銓興科技亮相高交會清華大學展區(qū)，展現(xiàn)中國存儲“硬核實力”

11月16日，為期三天的“中國科技第一展”——第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱高交會)正式落下帷幕。來自全球100多個國家和地區(qū)近5000家知名企業(yè)與國際組織參展參會，累計入場專業(yè)觀眾突破40萬人次，遠超上屆，銓興參與其中，圓滿完成了此次高交會之旅！

本屆高交會以“科技引領(lǐng)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)融合聚變”為主題，充分展現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方向和趨勢。銓興科技非常榮幸以清華大學展區(qū)企業(yè)代表組團參展，作為芯片封裝測試、模組制造一體化的半導體存儲產(chǎn)品解決方案商，全方位展示新技術(shù)、新產(chǎn)品及諸多創(chuàng)新性精彩應用，與到場的新老客戶、同行、行業(yè)專家等深入交流，共謀行業(yè)發(fā)展。

銓興科技以高交會這國際盛會為媒，帶來中高端存儲產(chǎn)品及創(chuàng)新添翼AI訓推一體解決方案，展示了其在存儲芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，吸引了眾多與會領(lǐng)導和嘉賓的關(guān)注，展會現(xiàn)場人氣爆滿！

銓興存儲，創(chuàng)新推動發(fā)展

銓興科技作為行業(yè)領(lǐng)先的半導體存儲方案商，設有封測和模組智能制造基地，匯聚國內(nèi)外行業(yè)資深技術(shù)專家團隊，核心團隊深耕行業(yè)近30年，NAND Flash和DRAM封裝測試技術(shù)處于行業(yè)前沿，為全球客戶提供高端、靈活、高效的一站式定制服務。

銓興科技以前瞻性視角全面布局，持續(xù)精進研發(fā)新型產(chǎn)品，在高交會現(xiàn)場提供了的企業(yè)級、工規(guī)級、車規(guī)級的高階存儲系列產(chǎn)品以及全棧式消費級產(chǎn)品，展現(xiàn)了銓興強大的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，滿足各個行業(yè)對存儲設備的差異化需求，助力客戶在智能化浪潮中搶占先機。

賦能AI，引領(lǐng)融合發(fā)展

銓興科技不僅是存儲行業(yè)的重要推動者，更致力于引領(lǐng)“全民AI時代”的發(fā)展。AI時代，數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)存儲作為數(shù)據(jù)的載體，在AI大模型的數(shù)據(jù)歸集、預處理、訓練及推理的各環(huán)節(jié)起到關(guān)鍵性作用。

面對顯存成本昂貴等問題，存算融合的銓興AI超大模型訓推一體解決方案，基于“超維顯存融合”的全新理念，整合硬件與軟件資源，配備核心硬件銓興添翼AI擴容卡，構(gòu)筑一臺塔式工作站，賦能AI運算突破現(xiàn)有顯存瓶頸，推動AI與各行各業(yè)深度融合發(fā)展。

展望未來，持續(xù)深耕半導體存儲領(lǐng)域

本屆高交會，銓興科技贏得矚目與業(yè)界的廣泛贊譽，未來，銓興將不斷探索AI與存儲產(chǎn)品的深度融合，堅持“中國存儲 銓興為您”的理念，助力國家半導體產(chǎn)業(yè)和人工智能產(chǎn)業(yè)更加快速融合發(fā)展，為推動科技創(chuàng)新發(fā)展貢獻自己的力量！